在德州儀器折騰著消化華芯科技的技術(shù)成果之時(shí),，華芯科技的一項(xiàng)工作，讓王岸然深感憂慮,。

　　那就是IBM一號(hào)芯片生產(chǎn)線的拆卸繪制,，歷時(shí)近四個(gè)月,，整個(gè)拆卸工作的完成進(jìn)度尚不足50%,。

　　一個(gè)拆卸繪制工作，進(jìn)展都這么困難,，而且拆繪團(tuán)隊(duì)目前只是先把容易的先拆卸下來,，對(duì)零件進(jìn)行編號(hào),，繪制圖紙和材料說明。

　　而一些難的地方,，甚至動(dòng)都沒敢動(dòng)，比如,，鏡片組,、氣動(dòng)軸承。伺服補(bǔ)償系統(tǒng)等,。

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