激光切割機(jī),，算是光電科研在LED設(shè)備領(lǐng)域的第二個(gè)殺手锏,。但這里有個(gè)問(wèn)題,，激光切割技術(shù),，是沒(méi)有辦法用專利保護(hù)的,。

　　激光,，以及激光切割,，在機(jī)加工行業(yè)很常見(jiàn),。這一次只不過(guò)是應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)而已。

　　激光切割無(wú)法申請(qǐng)專利,，退而求其次,，光電科研就申請(qǐng)了一些周邊專利。例如激光聚焦的位置,，切割方法等,，給其它人制造點(diǎn)麻煩。這里就包括了后世比較有名氣的隱形切割技術(shù)（Stealth Dicin...