芯片設計，芯片制造,，芯片封裝,，以及光刻機，是未來造芯產業(yè)的四大關卡,。

　　隨著時代的發(fā)展和國人的努力,。

　　國人在前三者中逐漸站住腳跟，有些甚至冒到前列,。

　　但唯獨光刻機始終是行業(yè)短板,。

　　可光刻機卻又是前三者的基礎。

　　而論及國內的光刻機制造工藝難以提升,，主要是因為該技術難度極大,。

　　甚至可以說其難度不亞于制造大飛機,，一旦成功的話影響力則不亞于當年制造出...