正月十六日,，上滬國(guó)際會(huì)議中心,，各大手機(jī)廠商期盼已久的龍騰發(fā)布會(huì)在這里召開,。

　　去年高通為了和龍騰拉開差異化競(jìng)爭(zhēng),，性能比不上那就避開龍騰的優(yōu)勢(shì)，直接在驍龍800上集成了基帶芯片,，這項(xiàng)改動(dòng)讓高通終于在高端芯片市場(chǎng),，挽回了禿廢的局面。

　　畢竟少了一個(gè)基帶芯片的空間后,，手機(jī)廠商也有了更多發(fā)揮的余地,，對(duì)于一部手機(jī)來說，重量輕點(diǎn),，電池容量大點(diǎn),，攝像頭模組大點(diǎn)這都是賣點(diǎn),。

　　更何況現(xiàn)...