根據(jù)理論,，3D芯片堆疊技術(shù)實(shí)際上可以堆很多層的,！

　　其中他們堆的層次越多，能塞下的晶體管就越多,，最終性能就越強(qiáng)大啊,。

　　所以現(xiàn)在5層都這樣強(qiáng)了,，那6層乃至7層豈不是更強(qiáng)能塞下更多的晶體管。

　　三興電子的李老板只感覺(jué)身體一陣冰冷,！

　　掌握這兩個(gè)技術(shù)之后,，漢唐科技雖然只掌握45納米制成工藝，但他們的實(shí)力實(shí)際上已相當(dāng)于14納米制成工藝,！

　　漢唐科技太可怕了,，他當(dāng)初...